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半导体（硅片）测厚仪
半导体（硅片）测厚仪
GP-T-2
产品描述
产品参数
产品规格
产品尺寸
型号
半导体（硅片）测厚仪
型号：GP-T-2
产品简介
GP-T-2半导体测厚仪结构紧凑,自带集成式工业电脑,采用高精度大量程光谱共焦测头,该测头高精度、高稳定性,且对于不同材质、不同表面产品具有优异的适用性,使得本品在测量硅片厚度、TTV及弯曲度等参数方便快捷,测量准确
技术参数
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精度1 |
±0.5µm |
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重复性2 |
±0.25µm |
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分辨率 |
0.1µm |
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测量项目3 |
厚度(Thickness)/平整度(TTV)/弯曲度(Bow) |
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测量范围 |
晶圆直径4 |
50mm - 300mm |
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晶圆厚度 |
100µm - 2000µm |
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电压输入(电压): |
220VAC |
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电压输入(频率): |
50 to 60Hz |
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使用温度范围: |
15 to 40ºC |
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尺寸(长x 宽x 高): |
450*550*550mm |
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重量: |
约50Kg |
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环境要求 |
温湿度稳定,环境洁净,无振动 |
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1.在 22±2ºC 恒定的温度下
2.在可重复定位的条件下
3.平整度(TTV)及弯曲度(Bow)不作为设备验收指标,厚度验证使用标准厚度样件
4.对应晶圆规格为2寸–12寸
关键词:
半导体测厚仪
光谱共焦测厚仪
硅片测厚仪
非接触硅片测厚仪
非接触半导体测厚仪
非接触光谱共焦测厚仪
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PF-05电涡流探头
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GP-T半导体测厚仪产品资料.pdf
大小：2023-06-06 11:59:34
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